什么是抄板，PCB抄板？以及抄板的步骤
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　　抄板也叫改板，就是对设计出来的PCB板进行反向技术研究。
　　PCB抄板也即PCB克隆，是PCB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件；将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA)，再打上元件（根据BOM单采购到相应元器件）就是与原PCB电路板一摸一样的PCB电路板了。
　　通过PCB抄板技术可以完成任何电子产品仿制、电子产品克隆。
　　在参考了大量的资料，抄板的过程总结如下：
　　第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
　　第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。
　　第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
　　第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
　　第五步，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。
　　第六步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
　　第七步，用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
　　一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。
　　备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。
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　　PCB抄板通断测试技术大全
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　　印制板的电气通断测试广泛使用的是针床式的通断测试仪，分为通用型和专用型两类。
　　通用型通断测试仪结构复杂，采用矩阵测试针床，设备价格贵，但夹具制作较简单，成本低，适于中小批量的测试。
　　专用型通断测试机结构简单，测试速度快，设备价格低，夹具制作成本较高，适用于大批量印制板的测试。一般生产厂均购置1～2台通用型通断测试机和数台专用型通断测试机。
　　随着高密度表面安装印制板的出现，针床的密度越来越密，QFP的节距缩小到O.30mm、0.25mm、O.20mm甚至0.10mm。要放如此多而密的测试针，越来越困难，针床成本也越来越贵。因此对于那些高密度的Q：FP和BGA连接盘图形，如测试点中心距仅为0.1mm，针测定位已困难时，可采用导电橡胶模块，进行局部测试。
　　另外，目前实际运用的测试技术中还包括了AIRBASE-JY-02飞针测试机。尤其是最近几年，英国BSI和美国PROBOT等公司推出了移动探针测试系统，不再使用针床，并无需制作测试夹具，只需用移动测试探针，在被测印制板的两面各两个或多个移动测试探针。该系统具有计算机辅助设计接口，利用CAD的设计数据即可驱动测试，无需对比测试，最小测试节距可达O.10mm，设备费用低于通用型针床式测试仪，适用于高密度的和小批量印制板测试。
　　除此之外，裸板通断测试技术的新发展有电容测试法和无机械接触的电子束测试法等。
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　　铜陵PCB产业园项目日前正式启动
　　12月16日上午，铜陵超远精密电子科技有限公司PCB项目奠基仪式在铜陵经济技术开发区举行，标志着铜陵PCB产业园项目同时启动。铜陵市领导姚玉舟、李明、陈良平、张岳峰、李敬明、李兆玉出席项目奠基仪式。
　　据介绍，铜陵市作为国家级电子材料产业基地，市委、市政府一直高度重视和支持电子材料产业的发展。建设发展PCB产业园是我市优化产业结构、加快产业升级的一项重要举措。铜陵超远精密电子科技有限公司是专业生产印制电路板的高科技企业，产品填补了我市电子铜基材料产业链的空白，具有良好的发展前景。
　　铜陵超远精密电子科技有限公司PCB项目初期投资1.29亿元，其产品印制电路板年产能达72万平方米，年产值3.96亿元，可提供就业岗位1100个。印制电路板产品主要运用于网络通信、平板电视、汽车电子、手提电脑等领域。超远精密电子科技有限公司PCB项目二期滚动投资1.18亿元，年产印制电路板48万平方米，年产值达4.8亿元，可提供就业岗位1200个。目前，该项目已经完成厂区内的平面设计、地勘工作，计划于2009年5月份之前完成主体厂房的土建、管网、道路及配套设施的施工，预计明年7月之前完成设备安装、调试及试产前的各项准备工作。
　　李明代表市委、市政府向铜陵超远精密电子科技有限公司PCB项目奠基表示热烈祝贺。他指出，铜陵超远精密电子科技有限公司建设PCB项目既是企业谋求长远发展的战略选择，又有利于进一步做大做强我市铜基电子材料产业，壮大PCB产业园的规模。李明要求铜陵经济技术开发区和市直相关部门进一步强化服务，优化投资环境，为项目建设提供优质高效便捷的服务，同时进一步加大PCB产业园基础设施建设力度，加快园区配套设施建设步伐，为入园企业提供良好的发展环境，全力把PCB产业园建设成为功能完善、配套齐全的投资园区。
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　　PCB抄板步骤精彩回放（包你学会）
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　　本文关键字：抄板 抄板软件 电路板抄板 PCB抄板 抄板公司
　　作为一个有电子基础的电子工作工作者，学会PCB抄板非常容易，我总结了十个PCB抄板的步骤：
　　第一步
　　拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。
　　第二步
　　拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。
　　第三步
　　用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。
　　第四步
　　调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将此图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
　　第五步
　　将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如果两层PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
　　第六步
　　将TOP.BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
　　第七步
　　将BOT.BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
　　第八步
　　在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
　　第九步
　　用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例）。
　　第十步
　　把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
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　　关键词:抄板 PCB抄板 PCB克隆
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　　PCB抄板，简单点说就是PCB克隆，其原理是根据实物PCB制作成PCB文件，再由PCB文件生产出原来实物相同的PCB。
　　随着PCB精密加工工艺的飞速发展，PCB抄板的设计不断地向着多层、微线宽微间距、微孔、多盲孔埋孔方向发展，不少高频通讯产品的PCB抄板还设计了严格的阻抗、大量的印刷电感、印刷电容。志新PCB工作室经过十几年的发展，在PCB抄板领域拥有多名实践经验丰富的工程师。对多层PCB抄板有极其详尽透彻的了解，对含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹。
　　我们可依据客户提供的一套完好样板（或样机）一次性克隆成功。无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性、阻抗控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡等无线通讯设备，以及叠层多达32层，盲孔埋孔密布的工控主板。
　　在抄板过程中，志新PCB工作室-专业PCB抄板服务提供商结合最前沿的设计及工艺技术，可为您打造完美的样机，也可为您生成各类软件格式文档，如：POWER-PCB、PROTEL99、PADS2000等；还可为您制作PCB样板原理图、BOM清单及PCB打样或批量生产等；并可站在客户的角度进行二次开发，为您提供全程服务。
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　　PCB信号完整性的有关概念
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　　电磁干扰
　　电磁干扰是指电子产品向外发出噪声，引起设备、装置或系统工作性能降低的电磁变化现象，主要分为传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指电磁通过导电介质把信号从一个电网络上耦合(干扰)到另一个电网络上;辐射干扰是指干扰源(电磁)通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络上。在PCB设计中，需要考虑的主要是辐射干扰，因为集成电路的引脚、各类接插件等都具有天线的特性，能发射电磁波并影响本系统或其他电系统的正常工作。
　　信号完整性
　　信号完整性是指信号在信号线上的传输质量，是信号在电路中能以正确的时序和电压作出响应的能力。在实际的电路工作时，由于多种因素往往会造成信号传输质量下降，对设备正常工作造成影响。因此在电路设计时，必须考虑在需要的时候，信号能达到所必需的电压电平数值，即信号具有良好的信号完整性。
　　串扰
　　串扰是指两条信号线之间的信号发生耦合，即信号线之间的互感和互容会引起信号线上的噪声。PCB板层的参数、信号线间距、驱动端和接收端的电气特性及线端接方式等都会对串扰有一定的影响。
　　反射
　　反射是指在信号传输线上产生的回波。如果源端与负载端阻抗不匹配，当信号功率传输到线上并到达负载处时，将引起线上反射，负载将一部分电压反射回源端。布线的几何形状、不正确的线端接、经过连接器的传输及电源平面不连续等因素的变化均会导致此类反射。
　　网路阻抗
　　网路阻抗是指信号传输线上输入电压对输入电流的比值。当某一个源端发送一个信号到传输线上时，阻抗将阻碍信号驱动，直到2TD时，信号仍未改变，TD是传输线的延时。
　　过冲和下冲
　　过冲是指信号第一个峰值或谷值超过设置电压，其中对于上升沿是指最高电压，对于下降沿是指最低电压。下冲是指下一个谷值或峰值。过冲严重时由于保护二极管工作，会导致其过早地失效;下冲严重时会引起假的时钟或数据错误(误操作) 。

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　　众所周知，电子技术日新月异，工艺和规模的变化带来了许多新的电子设计瓶颈，也给板级设计带来许多问题和挑战。
　　首先，由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限，导致低的布通率；其次，由于系统时钟频率的提高，引起的时序及信号完整性问题；第三，工程师希望能在PC平台上用更好的工具完成复杂的高性能的设计。由此，我们不难看出，PCB板设计有以下三种趋势：
　　---高速数字电路(即高时钟频率及快速边沿)的设计成为主流。
　　---产品小型化及高性能必须面对在同一块板上由于混合信号设计技术(即数字、模拟及射频混合设计)所带来的分布效应问题。
　　---设计难度的提高，导致传统的设计流程及设计方法，以及PC上的CAD工具很难胜任当前的技术挑战，因此，EDA软件工具平台从UNIX转移到NT平台成为业界公认的一种趋势。
　　一般情况下，当信号的互连延迟大于边沿信号翻转阀值时间的20%时，板上的信号导线就会显示出传输线效应，即连线不再是显示集总参数的单纯的导线性能，而是呈现分布参数效应，这种设计即为高速设计。
　　在高速数字系统设计中，设计者必须解决由寄生参数所导致的错误翻转及信号失真问题－即时序和信号完整性问题。目前这也是高速电路设计者必须解决的瓶颈问题。 黄金工具组合及设计流程
　　现在有许多EDA厂商均可以提供高速系统PCB设计的EDA工具，帮助用户在这一领域中有效的提高设计质量，缩短设计周期。在应用电气规则驱动方法的EDA系统板级工具中最具代表性的当数美国MentorGraphics公司ICX软件包。它最早提出了互联综合概念，也是目前业界最成熟的工具组合。该软件包有目前业界流行的即插即用的特点，它可以集成在许多厂商的PCB经典EDA设计流程中。
　　毫无疑问，现代电子设计越来越依赖EDA工具和技术，EDA厂商则采用产品标准化的方法来适应用户的这种需求，许多设计者在他的设计流程中采取多家公司的强项产品，组成最佳的设计流程。各EDA厂商纷纷提高自己的强项产品的兼容性和集成第三方产品的能力，来适应用户的潜在需求。

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　　典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊和拖焊。
　　助焊剂涂布工艺
　　在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议100%的安全公差范围。
　　预热工艺
　　在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性焊接中，对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。
　　焊接工艺
　　选择性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。
　　选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如：个别的焊点或引脚，单排引脚能进行拖焊工艺。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到最佳的焊接质量。为保证焊接工艺的稳定，焊嘴的内径小于6mm。焊锡溶液的流向被确定后，为不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安装并优化。机械手可从不同方向，即0°～12°间不同角度接近焊锡波，于是用户能在电子组件上焊接各种器件，对大多数器件，建议倾斜角为10°。
　　与浸焊工艺相比，拖焊工艺的焊锡溶液及PCB板的运动，使得在进行焊接时的热转换效率就比浸焊工艺好。然而，形成焊缝连接所需要的热量由焊锡波传递，但单焊嘴的焊锡波质量小，只有焊锡波的温度相对高，才能达到拖焊工艺的要求。例：焊锡温度为275℃～300℃，拖拉速度10mm/s～25mm/s通常是可以接受的。在焊接区域供氮，以防止焊锡波氧化，焊锡波消除了氧化，使得拖焊工艺避免桥接缺陷的产生，这个优点增加了拖焊工艺的稳定性与可靠性。
　　机器具有高精度和高灵活性的特性，模块结构设计的系统可以完全按照客户特殊生产要求来定制，并且可升级满足今后生产发展的需求。机械手的运动半径可覆盖助焊剂喷嘴、预热和焊锡嘴，因而同一台设备可完成不同的焊接工艺。机器特有的同步制程可以大大缩短单板制程周期。机械手具备的能力使这种选择焊具有高精度和高质量焊接的特性。首先是机械手高度稳定的精确定位能力(±0.05mm)，保证了每块板生产的参数高度重复一致；其次是机械手的5维运动使得PCB能够以任何优化的角度和方位接触锡面，获得最佳焊接质量。机械手夹板装置上安装的锡波高度测针，由钛合金制成，在程序控制下可定期测量锡波高度，通过调节锡泵转速来控制锡波高度，以保证工艺稳定性。
　　尽管具有上述这么多优点，单嘴焊锡波拖焊工艺也存在不足：焊接时间是在焊剂喷涂、预热和焊接三个工序中时间最长的。并且由于焊点是一个一个的拖焊，随着焊点数的增加，焊接时间会大幅增加，在焊接效率上是无法与传统波峰焊工艺相比的。但情况正发生着改变，多焊嘴设计可最大限度地提高产量，例如，采用双焊接喷嘴可以使产量提高一倍，对助焊剂也同样可设计成双喷嘴。
　　浸入选择焊系统有多个焊锡嘴，并与PCB待焊点是一对一设计的，虽然灵活性不及机械手式，但产量却相当于传统波峰焊设备，设备造价相对机械手式也较低。根据PCB的尺寸，可以进行单板或多板并行传送，所有待焊点都将以并行方式在同一时间内完成助焊剂喷涂、预热和焊接。但由于不同PCB上焊点的分布不同，因而对不同的PCB需制作专用的焊锡嘴。焊嘴的尺寸尽可能大，保证焊接工艺的稳定，不影响PCB上的周边相邻器件，这一点对设计工程师讲是重要的，也是困难的，因为工艺的稳定性可能依赖于它。
　　使用浸入选择焊工艺，可焊接0.7mm～10mm的焊点，短引脚及小尺寸焊盘的焊接工艺更稳定，桥接可能性也小，相邻焊点边缘、器件及焊嘴间的距离应大于5mm。

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　　导致PCB成本上升主要有以下几个原因：
　　第一，能源短缺以及能源价格上涨。国家提出要尽快实现工业化，引发能源需求和能源价格上涨，能源价格上涨导致PCB企业支付的原材料和制造成本大幅度上升。
　　第二，人民币持续升值压缩了PCB行业中出口型企业的利润空间。当前PCB企业参与国际市场竞争的最主要优势是价格，人民币的升值直接削弱了我们的价格优势。国内原材料价格的上涨引起的生产成本提高，导致企业利润率下降，产品在国际上的竞争力也会下降。与此同时，减少和取消相关出口产品的退税，又会堵住一些企业的发展之路。国外的企业不断地挤进中国，使国内企业不同程度地受到国内国际两个市场的阻力。
　　第三，人力资源价格上涨，导致企业支付成本上升。新近实施的《劳动合同法》以及正在酝酿的《社会保险法》等，规定了企业对用工辞退补偿、工资、社保、节假日、最低工资标准等有关条款，维护劳动者权益。对企业来讲，这些都客观造成了劳动要素成本的增加。
　　第四，环境保护的压力导致企业成本上升。目前，环保要求越来越严格，产品的各种标准和指标也越来越高，标志着企业所支付的生产条件成本越来越高。
　　企业成本的上升，影响了企业的利润空间和外贸出口产品的竞争力，可以说，中国经济进入了一个“高成本增长期”，高价工业化时代已经到来，包括PCB在内的中国企业将面临第二次调整的挑战。

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　　传真机产品介绍：
　　技术规格：
　　内存容量闪存16Mbit
　　内存保护断电永不丢失
　　适用线路公用电话线路
　　传输速度33.6Kbps、可自动降速
　　传真格式电脑可打印的文件
　　传真标准ITU-T G3
　　语音留言30分钟
　　存储传真号2000个
　　无纸接收最大200页无纸接收和发送
　　传真分辨率标准（200*100dpi）、清晰（200*200dpi）
　　通讯接口一个9针串行口（孔）、两个电话线接口
　　电脑性能要求P5/166以上配置的电脑
　　支持操作系统Windows 98、Windows Me、Windows 2000、Windows XP
　　双语音接收和发送都有语音提示。
　　液晶显示可显示存储器满、收到传真、收到数据、语音留言、延时发送、发送错误、直通收发、自动收发等8种状态信息
　　收到传真提醒方式LED闪烁、声音提醒、LCD显示
　　外形尺寸20*16*7cm 半球形
　　重量1.2Kg
　　电源220V AC 50Hz
　　功耗8W
　　基本功能：
　　无纸收发传真自动进出电脑，不用传真纸、墨粉、硒鼓等耗材。
　　关机收发无须电脑开机可自动接收和延时发送传真。
　　群发传真只需一次操作，3G-FAX可将一份或几份传真自动发给多个或一个用户。
　　自动排队自动重发发送多个传真时，传真自动排队；由于对方占线等原因导致发送失败后自动重发。
　　传真管理收发传真自动保存；可以查看收发传真的时间、姓名、状态等日志；可以根据姓名、传真号码、日期、主题等多种方式查找收发的传真。
　　传真编辑处理可以将收到的传真直接在电脑上进行浏览、修订、批注、加封页、转发、归档、打印等。
　　电子盖章签字对收发的传真可以进行电子签名、盖章。
　　电话簿管理对客户传真号进行统一管理，可以对客户传真号进行查看、增加、修改、删除、清空、导入、导出等操作；对发送成功的新的传真号码，系统自动加入到电话簿中。
　　语音提示当接收传真的客户为人工接听时，系统自动用语音提示客户给出传真信号接收传真。
　　语音留言当您不在或不方便接电话时，可以提醒对方给您留言。
　　异地提取传真和收听留言您可用任一部传真机，在远端随时将3G-FAX内的传真提取过来；您也可用任一部电话机，在远端听取客户给您在3G-FAX内的留言。
　　直传电子文件无需上网、不用帐号，象发送传真一样发送电子文件，只需拖一下即刻到达对方。
　　标准外置Modem具有标准外置Modem的所有功能，可以拨号上网。
　　安全和保密3G-FAX独有“收方身份认证和密码提取”功能，保证了双方信息的安全。
　　操作简单界面设计吸收了Windows Explorer和Outlook Express的优点和使用习惯，用户一看就会。
　　传真机抄板：
　　传真机抄板，也可以说是传真机克隆。其一般方法是，先将传真机进行拆机，驱除其内部控制板及所有的电路板，然后依靠专业的抄板技术将这些电路板PCB进行一一抄出，得出的文件图送PCB制板厂制板后，根据采购的元器件清单将所有电路板进行完整克隆。之后，依靠专业软件设计人员进行传真机工作原理的软件编程，之后在在生产加工厂中将传真机组装焊接，调试检测合格即可。
　　这个过程，可以将最先进的传真机在短时间内克隆出来，将它的价格大打降低。